IPC4101详细规范编号24;Tg150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号。以上便是pcb多层线路板打样的基本要求，捷配PCB可以为您生产出优质的打样，然后您可以放心地进行量产。
谁知道PCB板材是用什么做的么?
PCB线路板板材主要有以下几种：一、FR-1：
阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A。
二、FR-4：
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
捷配PCB质量怎么样？
捷配自营生产基地定位于2-12层线路板打样和微小批量服务，第一个在行业提出24小时打样、免加急费服务，打破了行业收加急费的惯例，同时也是行业唯一一家打样采用生益板材、太阳油墨的工厂。捷配深信“品质是企业的生命”，我们秉承“工匠”的精神，用优良的材料，先进的设备，用心做好每一块板！
pcb多层线路板打样的要求都有哪些
1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题，而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。
3、CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号。
以上便是pcb多层线路板打样的基本要求，捷配PCB可以为您生产出优质的打样，然后您可以放心地进行量产。